隨著目前電子行業(yè)越來(lái)越精細(xì)化，智能化。對(duì)于SMT生產(chǎn)的要求也越來(lái)越嚴(yán)。新工藝POP的出現(xiàn)，0.35MMPitch BGA的設(shè)計(jì)，0201、01005甚至于03015等微型元件器的使用越來(lái)越廣泛，這些都標(biāo)志著SMT行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)高精度，高密度的生產(chǎn)需求期

眾所周知，SMT質(zhì)量最關(guān)鍵工序就是印刷工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。好的產(chǎn)品品質(zhì)能決定一個(gè)公司的名譽(yù)及產(chǎn)品的市場(chǎng)接受度。所以SPI是SMT行業(yè)很重要的設(shè)備。

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