說明：
1.    目前由於在生產(chǎn)機(jī)種多為短PAD，且零件多為CHIP與BGA的外觀，SHAPE檢測框已無法適用。
2.    前端Fuji NXT速度較快，且目前為「單軌生產(chǎn)」，若未來以雙軌生產(chǎn)，生產(chǎn)時(shí)間可能更快，在之前以10μm機(jī)臺測試時(shí)，已經(jīng)有跟不上的情況發(fā)生。

目標(biāo)：
1.    減少燈光種類(TOP單一種燈光)，使FOV燈光配置簡化，亦加快測試時(shí)間。
2.    燈光調(diào)整簡化，使用者學(xué)習(xí)容易。
3.    將原先靠「調(diào)整燈光」來看清不良點(diǎn)，改以「調(diào)整權(quán)重Weighting」來達(dá)到相同目的。