高速3D錫膏檢測TU-SL310
(一) 真正3D錫膏檢測
TU-SL310系統(tǒng)為業(yè)內(nèi)首家采用3D雙目立體視覺技術(shù)錫膏檢測系統(tǒng),檢測精度高,速度快,相機為線陣掃描相機,采集FOV大小為140mm*44mm,采集速度僅需1s,檢測速度合計3.5s,系統(tǒng)采集FOV數(shù)量少,機構(gòu)部件磨損少,系統(tǒng)運行穩(wěn)定,壽命長。
(二) 簡易自動編程
編程界面簡單易學(xué),初學(xué)者能夠在5分鐘之內(nèi)完成編程,對于操作人員設(shè)計了一鍵式操作功能。
(三) 操作簡單的GU
檢測界面友好,每一個模塊界面都是用智能菜單分組,為用戶提供最優(yōu)化顯示結(jié)果,通過實際彩色圖片和3D數(shù)據(jù)顯示各種不良。
(四) 彩色2D圖像處理
檢測界面友好,每一個模塊界面都是用智能菜單分組,為用戶提供最優(yōu)化顯示結(jié)果,通過實際彩色圖片和3D數(shù)據(jù)顯示各種不良。
(五) 板彎補償解決方案
真正3D絕對高度顯示PCB整板分布信息,自動補償基板板彎,提供最可靠檢測結(jié)果。
(六) 實時閉環(huán)通訊
印刷機/貼片機能夠?qū)崿F(xiàn)和設(shè)備的實時通訊,傳遞焊錫位置信息及BadMark位置信息,從根本上解決不良。
(請網(wǎng)上收集好看的印刷機圖片和貼片機圖片,然后按照下面的圖示)
(七) SPC
實時SPC信息顯示,多樣化用戶統(tǒng)計功能,操作簡單,并支持不同格式的數(shù)據(jù)輸出。